- 사양 :

1. a. 보드 대응 영역 : L50 X W50 ~ L250 X W330 mm
   b. 보드 투입 피치 : 10~40 mm
   c. 보드 투입 높이 : 900±30 mm
   d. AIR : 5.0kgf/cm2
   e. 용도 : 작업이 완료된 PCB기판의 연속 적재, 수납하는 장치로 완성품 취출 
2. SMT라인 장비 6종
   
   • 활용분야 :
     a. 휴대폰, 전자장비 등 각종 전자기기의 작동 및 컨트롤
     b. 통신·군사기기, 우주 항공산업 등 다양한 전자제품의 반도체 분야 활용